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汉高乐泰ED423SS导电碳浆,埃奇森ED-423SS

发布用户:xinchuangd 发布时间:2022/4/9 9:50:17
汉高乐泰 ED 423SS 导电碳浆(原埃奇森ED423SS碳浆),适用于薄膜开关和挠性电路,有良好的附着力和覆盖率,方阻值小于50欧姆。此材料质量稳定,低温干燥,用途广泛,可用于多种材料的表面,如热塑性材料聚酯PET,聚碳酸酯PC,聚氯乙烯PVC,聚酰氩氨等。
用途:适用于薄膜开关、触摸按键、印刷电阻、加热元件、挠性线路、电阻网络、混合线路等,印在银浆上可避免银粒迁移或腐蚀。
方阻:<50欧姆/□(干膜厚度25.4um)
使用方法:
1.使用200—250英寸聚酯丝网,以保证ED423SS干膜厚度为12.5-25.4um。
2.用前充分搅拌,但速度不宜太快,否则会渗入空气,本产品适合丝网印刷影响产品电阻性能的因素有:网距、网孔尺寸、刮刀材质、被印物材质、印刷环境、网版膜的厚度。
3.不稀释也可使用,但如需稀释,应使用SBJ5稀释剂并搅拌均匀。
4.选用耐溶剂性的刮刀,否则会发生刮刀腐蚀或膨胀。
5.ED 423SS印刷后,马上在71℃温度下烘30分钟;93℃,15分钟;121℃,5分钟。注意:根据承印物及时间不同,温度可在65℃—163℃范围内。
注意事项:1.所印线路本身的厚度不能低于12.5um。3.碳浆的存放应置于低于20℃之室内阴凉处。
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