一、工艺特点：
1、在镀件高、中、低电流密度区均可发挥极佳的填平及光亮性，出光速度极快。
2、加入本品可明显提高镀液的耐温性，可达40℃。
3、无论使用任何光亮剂，若出现填平不好，低区不亮，均可加入本品，特别适合电镀厂家直接使用。
二、注意事项：
过量加入本品会导致高压烧焦，低DK不亮，整平性能下降，可适当补充开缸剂或B剂，有条件的单位可通过霍尔槽调试。
三、用法与用量：
1、使用时将本品用水稀释10倍后，加入镀液，搅拌均匀。
2、用量0.5-1ml/L，消耗量100-150ml/KAH.，包装25KG塑桶。
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